SOP编带承接各种复杂的研发样板的焊接芯片贴片

信阳2024-10-10 07:56:07
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联系人:丁静钰*********** 承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工 专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您节省时间,提益的贴心服务! 如您有需要,欢迎来电咨询!期待与您的合作! 承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂,承接各种芯片拆卸,清洗,植球加工。
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